Kupfer-Molybd?n-Composites zu ausgiebig in thermal Montageplatten, Geh?use, Flansche und Rahmen für High-Power elektronische Ger?te verwendet werden. Die thermischen Vorteile von Kupfer mit der sehr niedrige Ausdehnung Molybd?n hat Kupfer Molybd?n Eigenschaften ?hnlich Silikon Siliziumkarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid. Die W?rmeleitf?higkeit und niedrige Ausdehnung auch machen Molybd?n Kupfer Legierung eine ausgezeichnete Wahl auch für extrem dichten Schaltungen.
Kupfer-Molybd?nHochleistungs-Composites werden aus sorgf?ltig kontrollierten por?sen Molybd?n, das Vakuum infiltriert mit geschmolzenem Kupfer hergestellt. Dies führt zu einer MoCu-Composite, die hohe Leitf?higkeit und eine übereinstimmende niedriger W?rmeausdehnung für Kühlk?rperhat.
Ingredients Name |
CAS Number |
% Weight |
Molybdenum | 7439-98-7 | 50-85 |
Copper | 7440-50-8 | 15-50 |
?
Composition |
Mo 85% |
Mo 70% |
Mo 50% |
Density (g/cm3) |
10.0 | 9.6 | 9.5 |
Coefficient of Thermal Expansion (10-6/K) |
6.3 | 7.5 | 9.8 |
Thermal Conductivity (W/mK) |
160 | 190 | 245 |
Specific Heat Capacity (J/kgK) |
275 | 300 | 320 |
Young’s Modulus (Gpa) |
275 | 220 | 170 |
Specific Electrical Resistance (uΩm) |
0.044 | 0.035 | 0.027 |
Vickers Hardness (HV10) |
235 | 175 | 145 |
Kupfer Wolfram-Kühlk?rper
Eigenschaft Datenblatt Kupfer Wolfram-Kühlk?rper (PDF)