Disco de molibdênio tem expans?o térmica semelhante ao silício. Eles s?o amplamente utilizados como materiais contatos do retificador silício controlado díodos, transístores e tirístores (GTO). Excepto em aplica??es especializadas, molibdénio agora é aceito como a primeira escolha de material para dispositivos semicondutores de potência devido ao seu custo significativamente inferior e o peso de montagem. O fato de que ambos materiais têm um semelhante coeficiente de dilata??o de silício combinado com alta condutividade térmica torna a escolha ideal, especialmente em dispositivos de energia de grande área onde considerável calor é gerado. Outras aplica??es incluem o uso de molibdênio como bases de dissipador de calor em IC, do LSI e circuitos híbridos.
THICKNESS |
DIAMETER |
||
mm |
inch |
mm |
inch |
0.1 - 0.3 | 0.004 - 0.012 | 1.0 - 50.0 | 0.040 - 2.0 |
0.31 - 0.5 | 0.012 - 0.020 | 1.0 - 50.0 | 0.040 - 2.0 |
0.51 - 1.0 | 0.020 - 0.040 | 2.0 - 80.0 | 0.080 - 3.2 |
1.1 - 2.0 | 0.040 - 0.080 | 10.0 - 130.0 | 0.40 - 5.2 |
2.1 - 3.0 | 0.080 - 0.120 | 20.0 - 130.0 | 0.80 - 5.2 |
3.1 - 4.0 | 0.120 - 0.160 | 40.0 - 100.0 | 1.60 - 4.0 |
4.1 - 6.0 | 0.160 - 0.240 | 50.0 - 90.0 | 2.0 - 3.6 |
Grade |
Mo-1 |
Mo-2 |
Mo-3 |
|
Mo(%)≥ | 99.95 | 99.95 | 99.92 | |
Other Element Cont (%)≤ | Pb | ? | ? | 0.001 |
Bi | ? | ? | 0.001 | |
Sn | ? | ? | 0.001 | |
Sd | ? | ? | 0.001 | |
Cd | ? | ? | 0.001 | |
Fe | 0.005 | 0.006 | 0.030 | |
Ni | 0.002 | 0.001 | 0.005 | |
Al | 0.002 | 0.002 | 0.005 | |
Si | 0.003 | 0.001 | 0.010 | |
Ca | 0.002 | 0.002 | 0.004 | |
Mg | 0.001 | 0.001 | 0.003 | |
P | 0.001 | 0.001 | 0.002 | |
C | 0.005 | 0.003 | 0.010 | |
O | 0.003 | 0.005 | 0.008 | |
N | 0.001 | 0.001 | ? |
Nota: Pode também produzimos molibdénio quadrado e diferentes formas de fatia de molibdênio de acordo com o desenho e a exigência dos clientes.
Cobre dissipadores de calor molibdénio
Ficha de dados de seguran?a material de puro molibdénio
Ficha de dados de seguran?a material de puro molibdénio (PDF)
Catálogo de produtos de molibdênio puro (PDF)